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【吉田】SD-1000T/LED倒装芯片固晶锡膏/纳米锡膏
产品特点：具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好；粘接强度大，工作时间长；残留物j少，焊接平整；超微粉径，能有效满足25-75
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2022-08-29 |
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【吉田】SMT红胶电子固定红胶环保刮胶PCB电子元器贴片红胶
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2022-08-25 |
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预成型焊片
用于PCB电路板，金属壳体，金属-玻璃封装，半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外
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2022-08-24 |
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BGA植球返修助焊膏
BGA植球返修助焊膏【合金】合成树脂【熔点】100-260℃【颜色】乳白色和淡黄色【存储说明】 BGA植球返修助焊膏常温环境下可储存6-
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2022-08-23 |
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低温无卤无铅锡膏
【合金】Sn42Bi58【熔点】138℃【颗 粒 度】 20-45μm【存储说明】 低温无卤锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下
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2022-08-22 |
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焊接主板高温锡浆锡膏针筒式中温锡浆低温锡浆锡泥焊锡膏
1、免洗型，回流焊后残留物j少，且腐蚀性小，具有j高的表面绝缘阻抗。2、连续印刷稳定，长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致，
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2022-08-22 |
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纳米激光高中低温针筒锡膏
-. 、系列产品简介SD-588T是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜( Sn96.5Ag3 0Cu0.5 )无铅合金焊粉及特殊溶剂,适合于要求
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2022-08-22 |
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