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2、连续印刷稳定，长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致， 不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱膜性，可适用于0.3mm/12mil或更细间距的贴装。
4、触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
5、润湿性能好，焊后焊点饱满良好，强度高，导电性优异。
6、适用各种回流焊方式。
焊接主板高温锡浆锡膏针筒式中温锡浆低温锡浆锡泥焊锡膏
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焊接主板高温锡浆锡膏针筒式中温锡浆低温锡浆锡泥焊锡膏
详细信息 1、免洗型，回流焊后残留物j少，且腐蚀性小，具有j高的表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致， 不会产生微小锡球。 3、印刷时具有优异的脱膜性，可适用于0.3mm/12mil或更细间距的贴装。 4、触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。 5、润湿性能好，焊后焊点饱满良好，强度高，导电性优异。 6、适用各种回流焊方式。 |